2月17日消息，英飛凌于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示，將投資 20 億歐元 (約合 22.7 億美元)，以提高其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的制造能力。
據(jù)報(bào)道，英飛凌指出，將在其位于馬來(lái)西亞庫(kù)林的工廠建造第三個(gè)模組，以增加產(chǎn)能。預(yù)計(jì)該模組將于 6 月開(kāi)始建造，首批晶圓將于 2024 年下半年問(wèn)世。
日前英飛凌公布了其 2022 年第一季度財(cái)報(bào)，根據(jù)內(nèi)容顯示，英飛凌 2022 年第一季度營(yíng)收達(dá)到 31.59 億歐元，環(huán)比增長(zhǎng) 5%，同比增長(zhǎng) 20%；利潤(rùn)達(dá)到 7.17 億歐元；利潤(rùn)率為 22.7%；自由現(xiàn)金流達(dá)到 3.78 億歐元。
英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 表示，目前，市場(chǎng)對(duì)我們的產(chǎn)品和解決方案仍然有著強(qiáng)勁的需求。我們的產(chǎn)能利用率很高，同時(shí)，我們正進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，這將幫助我們提升自產(chǎn)產(chǎn)品的全年供貨狀況。
就現(xiàn)階段情況而言，半導(dǎo)體總體上處于供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。受益于電氣化和數(shù)字化，我們的目標(biāo)市場(chǎng)將繼續(xù)顯著增長(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)在本自然年，某些應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)情況將依然保持緊張。
