11月26日下午，“半導(dǎo)體照明芯片、封裝及模組技術(shù)”分會如期召開。本屆分會由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光電科技有限公司、華燦光電股份有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司、歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司協(xié)辦。
美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任、美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK，歐司朗光電半導(dǎo)體（中國）有限公司銷售負(fù)責(zé)人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官劉國旭，廈門大學(xué)教授陳朝，有研稀土新材料股份有限副總經(jīng)理、教授級高級工程師劉榮輝，中南大學(xué)教授汪煉成，復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼等來自中外的強勢力量聯(lián)袂帶來精彩報告。北京工業(yè)大學(xué)教授郭偉玲、易美芯光（北京）科技有限公司執(zhí)行副總裁兼CTO劉國旭共同主持了本次分會。
會上，美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任, 美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK做了題為“ LED和LED封裝的未來趨勢”的主題報告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統(tǒng)在未來的應(yīng)用。
Robert F. KARLICEK教授有超過25年與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭人（包括AT&T Bell Labs、EMCORE、通用電氣、Gore Photonics和Microsemi）合作進行光電器件的研究、研發(fā)、和制造的經(jīng)驗。他的主要研究重點是開發(fā)了固態(tài)照明和相關(guān)LED應(yīng)用的整體方法，包括先進的熱管理技術(shù)，芯片和封裝集成的新方法，以及大規(guī)模照明和工業(yè)應(yīng)用中的色彩控制和LED系統(tǒng)。主要研究領(lǐng)域包括LED芯片設(shè)計，熱管理，封裝技術(shù)，光子晶體光學(xué)，SS燈具設(shè)計。
（內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解）
