9月28日，由中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）組織，遵循CSA標(biāo)準(zhǔn)制定流程，經(jīng)過起草小組會(huì)議討論、廣泛征求意見、委員會(huì)草案投票等流程，常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院牽頭制定的T/CSA 086—2025《考慮熱耦合效應(yīng)的LED陣列光學(xué)和色度性能評(píng)價(jià)方法》、T/CSA 088—2025《多芯片LED陣列熱特性測(cè)試及評(píng)估方法》兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，標(biāo)準(zhǔn)即將出版，敬請(qǐng)期待。

《考慮熱耦合效應(yīng)的LED陣列光學(xué)和色度性能評(píng)價(jià)方法》旨在考慮LED芯片間的熱耦合效應(yīng)對(duì)于LED陣列光學(xué)性能的影響，在LED陣列中，各個(gè)LED芯片通過導(dǎo)熱或輻射影響其他相鄰部件的溫度，基于這一效應(yīng)，建立單個(gè)LED芯片的SPD隨溫度變化的預(yù)測(cè)模型，通過SPD疊加，從而實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)LED陣列的光學(xué)和色度性能。

《多芯片LED陣列熱特性測(cè)試及評(píng)估方法》旨在提出一種基于LED芯片熱耦合效應(yīng)的LED陣列溫升預(yù)測(cè)模型，以提高不同工作條件下，LED陣列溫升情況的預(yù)測(cè)精度。通過矩陣形式統(tǒng)一芯片間復(fù)雜的熱傳遞關(guān)系，不僅能夠準(zhǔn)確反映多芯片LED陣列的熱特性，還能夠?yàn)樯醿?yōu)化設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，可進(jìn)一步用于改進(jìn)LED陣列的熱管理策略，延長(zhǎng)芯片壽命，提高系統(tǒng)可靠性。

T/CSA 086—2025

T/CSA 086—2025《考慮熱耦合效應(yīng)的LED陣列光學(xué)和色度性能評(píng)價(jià)方法》描述了基于熱耦合效應(yīng)的LED陣列光學(xué)和色度性能評(píng)價(jià)方法，包含LED陣列的熱-電-光譜模型建立,以及LED陣列的光學(xué)和色度性能評(píng)估。該文件適用于基于LED產(chǎn)品的光學(xué)和色度性能的測(cè)試分析和性能評(píng)價(jià)。

注：LED產(chǎn)品包括使用藍(lán)光LED芯片+熒光粉轉(zhuǎn)換的白光LED和使用單色LED及基于RGB的LED。

【本文件起草單位】

常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院、常州星宇車燈股份有限公司、復(fù)旦大學(xué)、上海浦東復(fù)旦大學(xué)張江科技研究院、鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、東莞萊姆森科技建材有限公司、廣州市萊帝亞照明股份有限公司、深圳民爆光電股份有限公司、北京大學(xué)、中關(guān)村半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（寬禁帶半導(dǎo)體超越照明材料與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）、晶能光電股份有限公司、佛山市國(guó)星光電股份有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司、深圳市瑞豐光電子股份有限公司、北京大學(xué)東莞光電研究院、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院、深圳市艾格斯特科技有限公司、廈門國(guó)照科技有限公司。

【本文件主要起草人】

熊敬康、林樹棟、樊嘉杰、鄭昌冉、丁曉民、呂天剛、張德峰、凃岐旭、呂鶴男、顧慧慧、康香寧、徐圓圓、劉澤強(qiáng)、袁吟龍、左元慧、侯君凱、王瓊、張麗敏、李森林、蘇濤、龔偉斌、韓婷婷、方濤、熊怡然。

T/CSA 088—2025

T/CSA 088—2025《多芯片LED陣列熱特性測(cè)試及評(píng)估方法》規(guī)定了多芯片LED陣列熱特性測(cè)試及評(píng)估方法。該文件適用于LED陣列的溫度控制和性能評(píng)估。

【本文件起草單位】

常州市武進(jìn)區(qū)半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院、復(fù)旦大學(xué)、常州星宇車燈股份有限公司、鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、長(zhǎng)春希達(dá)電子技術(shù)有限公司、東莞萊姆森科技建材有限公司、廣州市萊帝亞照明股份有限公司、中關(guān)村半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（寬禁帶半導(dǎo)體超越照明材料與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院、北京大學(xué)、上海浦東復(fù)旦大學(xué)張江科技研究院、晶能光電股份有限公司、深圳市瑞豐光電子股份有限公司、北京大學(xué)東莞光電研究院、佛山市國(guó)星光電股份有限公司、廣東省中山市質(zhì)量計(jì)量監(jiān)督檢測(cè)所、河北北芯半導(dǎo)體科技有限公司、深圳市艾格斯特科技有限公司、廈門國(guó)照科技有限公司。

【本文件主要起草人】

熊敬康、樊嘉杰、林樹棟、鄭昌冉、李森林、呂天剛、侯君凱、張德峰、黃耀偉、凃岐旭、呂鶴男、徐圓圓、彭振堅(jiān)、茹志芹、袁吟龍、左元慧、康香寧、王瓊、龔偉斌、丁曉民、張嘉顯、張麗敏、蘇濤、方濤、熊怡然、劉澤強(qiáng)。