近日，由北京市順義區(qū)人民政府、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）和國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）主辦的第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。期間，由北京工業(yè)大學光電子技術(shù)省部共建教育部重點實驗室與廣州金鑒檢測科技有限公司共同協(xié)辦的“可靠性與熱管理技術(shù)”上，來自廣東金鑒檢測科技有限公司總經(jīng)理方方博士則做了LED芯片的失效分析案例的分享，從專業(yè)角度，結(jié)合實際案例，介紹了檢測中的發(fā)現(xiàn)的問題及分析。

　　方博士長期致力于LED材料檢測技術(shù)分析研究，擅長從查找材料缺陷角度改善LED產(chǎn)品質(zhì)量。方博士在金鑒任職的多年時間里，累積了大量LED產(chǎn)業(yè)失效案例大數(shù)據(jù)，在此大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上推出LED體檢技術(shù)研究，幫助客戶在來料、研發(fā)、生產(chǎn)中找出產(chǎn)品常見失效點，預(yù)防最終產(chǎn)品損失的產(chǎn)生，由常規(guī)的“客戶投訴--失效分析--改善”模式轉(zhuǎn)換為“發(fā)現(xiàn)隱患--改善”模式，大大降低企業(yè)經(jīng)驗成本。其中金鑒的LED燈具體檢業(yè)務(wù)，從材料角度入手，快速評測原材料和工藝，鑒定LED燈具的質(zhì)量，約為LED企業(yè)節(jié)約80%以上的檢驗檢測時間，節(jié)省檢驗認證費用達60%以上。

 

　　方博士表示：“過去，當出現(xiàn)LED燒電極問題，質(zhì)量爭議最多的是芯片和電源。芯片廠總說是電源過流過壓導(dǎo)致，照明廠說是芯片質(zhì)量不合格導(dǎo)致，但責任歸屬是需要證據(jù)的，在金鑒出來之前，業(yè)內(nèi)缺乏LED芯片失效分析的實驗室，也就是說，沒有一家能夠找出芯片質(zhì)量問題的檢測機構(gòu)。”

 

　　沒有科學的檢測數(shù)據(jù)支持，照明廠和電源廠只能吃啞巴虧，造成很多冤案錯案。在今年，金鑒檢測發(fā)現(xiàn)很多燒電極的案件與芯片關(guān)聯(lián)很大，開創(chuàng)了不少新的芯片級失效分析模型。于此，金鑒檢測方方博士開展此次講座，旨在分享案例和科普芯片級失效案例的判定方法。

　　現(xiàn)場更是展示了多種失效測試案例，講述有關(guān)于一個LED死燈簡單的表象，可能是幾十種原因殊路同歸導(dǎo)致，就芯片原因就會有：1、芯片抗靜電能力差；2、芯片外延缺陷；3、芯片化學物殘余；4、芯片的受損；5、新結(jié)構(gòu)工藝的芯片與光源物料的不兼容；6、鍍銀層過??；7、鍍銀層硫化；8、鍍銀層氧化；9、電鍍質(zhì)量不佳；10、有機物污染；11、水口料等。

 

　　關(guān)于熒光粉原因就涉及：1、熒光粉水解；2、熒光粉自發(fā)熱的機制；3、銀膠剝離；4、銀膠分層；5、銀離子遷移；6、固晶膠不干；7、膠水耐熱性差；8、膠水不干；9、封裝膠線膨脹系數(shù)過大；10、膠水含氯；11、銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線；12、直徑偏差；13、表面缺陷；14、拉斷負荷和延伸率過低。

 

　　她在總結(jié)時指出，一個LED死燈簡單的表象，可能是幾十種原因殊途同歸導(dǎo)致的。過去LED產(chǎn)業(yè)遇到問題后大多靠蒙和猜，不能夠看出問題的本質(zhì)，從根本上解決問題。金鑒檢測專注于LED材料檢測的公司出現(xiàn)后，把很多經(jīng)驗理論化，通過分工協(xié)作來自不同專業(yè)的團隊、高精密的檢測設(shè)備，集合行業(yè)失效案例大數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，得出更加精確的結(jié)論。（根據(jù)現(xiàn)場錄音整理，如有出入敬請諒解?。?/div>