日前，由留美博士創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的晶瑞光電，正式推出兩款高光效陶瓷封裝大功率LED產(chǎn)品X3和X4。這兩款產(chǎn)品分別采用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)大功率LED芯片和Flip chip 芯片，在驅(qū)動電流350mA的情況下，平均光效分別達(dá)到148lm/W和150lm/W;在驅(qū)動電流700mA的情況下，平均光效也可分別達(dá)到110lm/W和115lm/W。

　　垂直結(jié)構(gòu)的硅襯底大功率LED芯片具有耐大電流驅(qū)動，散熱好、發(fā)光形貌好、可靠性高、打線少等優(yōu)點(diǎn)。Flip chip 芯片則具有發(fā)光面積大，亮度更高 、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結(jié)構(gòu)的硅襯底大功率LED芯片基于兩點(diǎn)考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識產(chǎn)權(quán)，是名副其實(shí)的“中國芯”;二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，F(xiàn)lip chip芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場Flip chip的高端陶瓷共晶封裝技術(shù)并不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術(shù)優(yōu)勢，搶占高端照明級市場。

　　陶瓷共晶封裝在行業(yè)內(nèi)是高端的封裝技術(shù)，其技術(shù)要求高，技術(shù)難點(diǎn)多。晶瑞光電總經(jīng)理周智明表示，晶瑞光電用國際領(lǐng)先的低熱阻陶瓷共晶和精密設(shè)計(jì)的Molding角度等技術(shù)，解決了熱電傳導(dǎo)、熒光粉涂敷和光學(xué)導(dǎo)光等難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，釋放了硅襯底大功率LED芯片優(yōu)勢的最大化，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了Flip chip陶瓷封裝的最高光效。

　　與一般陶瓷封裝產(chǎn)品相比，晶瑞光電發(fā)布的兩款陶瓷共晶封裝大功率產(chǎn)品具有“一大、三低、四高”的特點(diǎn)，即耐大電流，低光衰、低熱阻、低電壓，高光效、高可靠性、高散熱性和高性價(jià)比，可應(yīng)用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

　　【關(guān)于晶瑞光電】

　　江西省晶瑞光電有限公司成立于2013年，專注于高端大功率LED封裝，是由留美博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立。

　　晶瑞光電創(chuàng)新開發(fā)的X系列大功率LED封裝產(chǎn)品，采用了硅襯底垂直結(jié)構(gòu)大功率LED芯片和倒裝LED芯片，結(jié)合國際領(lǐng)先的低熱阻陶瓷共晶封裝技術(shù)和精密設(shè)計(jì)的光學(xué)Molding技術(shù)，平均發(fā)光效率可達(dá)到150lm/W@350mA。產(chǎn)品嚴(yán)格通過歐美國家老化測試標(biāo)準(zhǔn)，具有低光衰、高亮度、高導(dǎo)熱性、高可靠性、高性價(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。

　　公司擁有國際一流的自動化設(shè)備，大功率封裝產(chǎn)能可達(dá)到12KK/月，可滿足大客戶需求。

　　晶瑞光電將堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)為先的理念，為客戶提供高性價(jià)比的照明光源，與客戶協(xié)作、共贏。

　　晶瑞光電，品質(zhì)照亮世界，做大功率LED封裝的專家!

　　【關(guān)于陳振博士】

　　“藍(lán)光之父”中村修二的學(xué)生，中科院北京半導(dǎo)體所博士，在美國南卡羅萊大學(xué)，加州大學(xué)圣巴巴拉分校進(jìn)行博士后和課題科學(xué)家工作，曾與中村修二等國際頂尖權(quán)威共同承擔(dān)研究課題，在美國半導(dǎo)體材料公司工作多年，領(lǐng)導(dǎo)和參與總價(jià)值幾千萬美元的多個(gè)工業(yè)和學(xué)術(shù)項(xiàng)目開發(fā)和研究，包括Si襯底高功率GaN基LED項(xiàng)目，主導(dǎo)的多個(gè)項(xiàng)目多次被各國媒體報(bào)道。

　　申請專利11項(xiàng)，發(fā)表英文專著2部，SCI收錄的學(xué)術(shù)論文40余篇，國際會議學(xué)術(shù)報(bào)告20余次。8家國際學(xué)術(shù)期刊的審稿人，IEEE光子學(xué)會和IEEE電子器件協(xié)會高級會員。

　　【關(guān)于周智明先生】

　　畢業(yè)于成都電子科技大學(xué)，從事大功率LED芯片封裝和應(yīng)用研究已愈十年，是我國最早研究大功率LED封裝和應(yīng)用的先行者之一;

　　曾兩次創(chuàng)立大功率LED封裝和應(yīng)用公司，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，創(chuàng)立的公司都已發(fā)展成為光電行業(yè)有影響力的企業(yè)。