據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，廣東成德電子科技股份有限公司取得一項(xiàng)名為“一種MiniLED電路板的加工方法“，授權(quán)公告號(hào)CN112351589B，申請(qǐng)日期為2020年11月。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種Mini LED電路板的加工方法，包括以下步驟：S1、在基板上定義多個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位；S2、在每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓內(nèi)沿小塊Mini LED電路板的長(zhǎng)度方向定義多個(gè)鑼槽位；S3、以A點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板02的輪廓槽位11的最大外輪廓由A點(diǎn)走到B點(diǎn)；S4、以a點(diǎn)為起點(diǎn)，在每小塊Mini LED電路板02上用鑼刀從每個(gè)鑼槽位的最大內(nèi)輪廓沿鑼槽位順時(shí)針走一圈，形成鑼槽；S5、以B點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由B點(diǎn)逆時(shí)針走到A點(diǎn)，將小塊Mini LED電路板最終從基板上切割下來(lái)；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的Mini LED電路板的加工方法，加工簡(jiǎn)單，效率高，可以滿足批量生產(chǎn)的要求。

（來(lái)源：金融界）