5月19日消息，德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開(kāi)始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長(zhǎng)期的自有制造能力的承諾。
 

譚普頓先生表示：“今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足客戶(hù)未來(lái)幾十年的需求。公司成立90多年以來(lái)，我們一直致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將幫助TI持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
 

此項(xiàng)目投資約300億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿足長(zhǎng)期的市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬(wàn)顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。
 

據(jù)悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工并預(yù)計(jì)于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海（Lehi）預(yù)計(jì)于2023年初投產(chǎn)的LFAB。譚普頓先生表示：“我們對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì)，并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力。”
 

一直以來(lái)，TI對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以支持客戶(hù)未來(lái)幾十年的增長(zhǎng)。TI在中國(guó)成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測(cè)試、凸點(diǎn)加工和晶圓測(cè)試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測(cè)試廠房。