11月11日，銀河微電發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過5億元，其中4億元投向車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目，1億元用于補充流動資金。

銀河微電表示，車規(guī)級半導體器件產(chǎn)業(yè)化項目將通過購置先進的芯片制造設(shè)備、封測設(shè)備及車規(guī)級半導體分立器件 試驗和檢測設(shè)備，引進專業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)人員，建設(shè)涵蓋芯片設(shè)計、制造和封裝測 試全流程的車規(guī)級半導體分立器件生產(chǎn)線，強化公司車規(guī)級半導體分立器件的一 體化生產(chǎn)能力，提升公司高端半導體分立器件的產(chǎn)能規(guī)模，滿足高端應(yīng)用領(lǐng)域不 斷增長的產(chǎn)品需求。項目的實施有利于強化公司 IDM 經(jīng)營能力，優(yōu)化公司產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)，推動公司主營業(yè)務(wù)的進一步發(fā)展，鞏固和提高公司核心競爭優(yōu)勢，增強公 司盈利能力。

 

項目投資預(yù)算總額為 45,361.57 萬元，包含建設(shè)投資 5,400.00 萬元、設(shè)備投 資 35,221.31 萬元、軟件投資 500.00 萬元、預(yù)備費 2,056.00 萬元及鋪底流動資金 2,184.27 萬元。項目實施主體為常州銀河世紀微電子股份有限公司。

 

項目建設(shè)期 24 個月，達產(chǎn)期 5 年。經(jīng)測算，項目完全達產(chǎn)后年均銷售收 入為 40,598.80 萬元，年均凈利潤約 6,002.04 萬元。項目投資回收期為 6.11 年（所 得稅后，含建設(shè)期），財務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅后）為 18.12%。

 

銀河微電指出，公司綜合考慮了行業(yè)發(fā)展趨勢、自身經(jīng)營特點、財務(wù)狀況以及業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃 等因素，擬使用募集資金 10,000.00 萬元用于補充流動資金，以優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)， 降低流動性風險，滿足公司未來生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展的資金需求。