2020年12月1日，以色列亞夫涅–  KLA（NASDAQ：：KLAC）公司旗下的奧寶科技，今日宣布推出兩項適用于柔性印刷電路板（FPC）的全新卷對卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機、先進的汽車與醫(yī)療裝置等電子裝置的設計與量產邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔性材料制造方面先天的良率、產能與品質相關挑戰(zhàn)。 該解決方案利用新開發(fā)且經過實測驗證的技術，可幫助大量生產高品質且符合成本效益的超薄柔性印刷電路板，這對先進電子產品而言非常重要。

兩種全新解決方案系列包含適用于 R2R 直接成像的鼓式 Orbotech Infinitum™，以及適用于柔性R2R 與片式作業(yè)面板 UV 激光鉆孔的 Orbotech Apeiron™。

Orbotech Infinitum 系列：

· 使用奧寶科技先進的新型DDI Technology™  （滾筒式直接成像） 可優(yōu)化材料處理制程并實現高速成像，以達到極高的良率與產能。

· 有了奧寶科技的 Large Scan Optics （LSO） Technology™大鏡面掃描便可通過持續(xù)曝光與高景深 （DoF） 提供良好的線路結構和均勻度

· 有了奧寶科技的 MultiWave Technology™ 多波長技術，便可通過同時多波長曝光搭配多種類型的光阻與工藝

· 以集成方式提供最高效率與清潔度、占用空間最小的解決方案、高度人性化，以及易于使用的 人機界面，讓操作更為順暢

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Orbotech Apeiron 系列：

· 提供高品質的鉆孔與精確度

· 使用奧寶科技的Multi－Path Technology™ 搭配雙激光光束與四個大型掃描區(qū)域鉆孔區(qū)域，可同時在四個位置進行加工并優(yōu)化激光能量的使用

· 使用奧寶科技的全新Roll－Inside Technology™ 提供內崁式的卷對卷解決方案，同時還可減少占地空間。

· 使用奧寶科技新開發(fā)的Continuous Beam Uniformity （CBU） Technology™ 提供內置光束驗證工具，可檢測激光光斑大小、真圓度與能量分布

· 提供薄型可撓性核心的卷對卷和片式作業(yè)處理工藝，可對兩張片式軟板進行并排鉆孔，進而獲得最大鉆孔效益

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奧寶科技 PCB 部門總裁 Yair Alcobi 表示：“根據與全球領先制造商合作近 40 年所獲得的深入見解，奧寶科技打造了先進的技術與解決方案，可協(xié)助設計師將夢想變成現實。 建基于我們現有柔性 PCB 制造解決方案的 Orbotech Infinitum 與 Orbotech Apeiron，可解決現今先進可撓性 PCB 制造商所面臨的最緊迫挑戰(zhàn)。 ”

新的和未來的先進電子產品具備輕量化、更小尺寸以及更高功能性等特點，因此會廣為采用精細的可撓性材料。 奧寶科技的兩種全新解決方案可在直接成像或 UV 激光鉆孔，可優(yōu)化最精細可撓性材料的處理制程，同時具備可選擇 260mm 與520mm 寬幅的極大靈活度，有助于提升產能。

此外，PCB 制造商可藉由這兩種解決方案實現更小的占位空間，顯著提升效率：只需較小的無塵室佔地，使每平方米的產能則獲得提升，而且電力消耗下降。 這種種的優(yōu)勢可為更環(huán)保的可撓性 PCB 制造業(yè)帶來機會。

關于奧寶科技：

KLA 公司旗下的奧寶科技，是電子產品制造產業(yè)良率提升及制程創(chuàng)新解決方案的全球領先供應商。 奧寶科技提供用于制造印刷電路板 （PCB）、平板顯示器 （FPD） 等產品的尖端解決方案。 奧寶科技解決方案的設計目的在于實現新世代創(chuàng)新電子產品的大量生產，以及改善現有與未來電子產品生產流程的成本效益。

關於 KLA

KLA開發(fā)了業(yè)界領先的設備與服務，助力電子產品產業(yè)實現創(chuàng)新。 我們提供先進的制程控制與制程創(chuàng)新解決方案，適用于制造晶圓與光罩、集成電路、封裝、印刷電路板以及平板顯示器。 我們與全球頂尖客戶密切合作，且我們的專業(yè)團隊成員包含物理學家、工程師、數據科學家，以及問題解決專家，共同設計出推動世界前進的解決方案。