記者從中環(huán)股份(002129)獲悉，12月28日，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項目開工儀式在宜興市舉行。
該項目是中環(huán)股份攜手無錫市政府、浙江晶盛機電共同投建的大型半導(dǎo)體材料研發(fā)制造基地，致力于促進(jìn)無錫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化。
中環(huán)股份：集成電路用大直徑硅片項目啟動
發(fā)布日期：2018-01-03
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