隨著LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本，另一方面單芯片功率越做越大，如現(xiàn)在是3W，將來會往5W、10W發(fā)展。這對有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本。倒裝法、高電壓、硅基氮化鎵仍將是半導(dǎo)體照明芯片的發(fā)展方向。

　　2017年11月1日-3日，第十四屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨 2017 國際第三代半導(dǎo)體論壇在北京順義隆重召開。論壇由國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、北京市順義區(qū)人民政府主辦，中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會、北京半導(dǎo)體照明科技促進中心和北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司承辦。論壇同時得到了科技部、發(fā)改委、國標(biāo)委和北京市科委等主管部門的大力支持。

　　2日下午，由華燦光電、科銳光電、歐司朗、旭宇光電、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光電、北京工業(yè)大學(xué)光電子技術(shù)省部共建教育部重點實驗室共同協(xié)辦支持的“芯片、封裝與模組技術(shù)分會上，來自北京康美特科技股份有限公司總工程師孫宏杰針對公司生產(chǎn)的SMC支架做了“大功率LED用SMC支架材料的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢”報告，報告指出康美特目前所具備的競爭優(yōu)勢：一是樹脂的合成、純化；二是添加劑的合成以及配方工藝及質(zhì)量控制方面的優(yōu)勢。

 

　　北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“北京康美特”）于2005年在中關(guān)村自主創(chuàng)新示范區(qū)核心區(qū)注冊成立，是一家專注于新材料領(lǐng)域，以高分子新材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、定制服務(wù)為主營業(yè)務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司建立了一支以多位中科院權(quán)威專家（其中多位國務(wù)院政府特殊津貼享受者）為核心的研發(fā)團隊，致力于先導(dǎo)高分子新材料的國產(chǎn)化，自主建立了有機硅、環(huán)氧樹脂等多個核心技術(shù)平臺。