光寶科將前進(jìn)2014法蘭克福照明展，率先業(yè)界推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP超小型化光源，以及多款覆晶技術(shù)封裝產(chǎn)品。光寶表示，今年以「Lighter & Brighter,Lite-On Inspire Innovation」為訴求，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的「彈性」、「靈活」與「創(chuàng)新」三大特色，展出全系列的照明專用LED新產(chǎn)品。新產(chǎn)品包含率先業(yè)界推出面積最小、發(fā)光面積最大的CSP(Chip Scale Package)超小型化光源，以及推出突破傳統(tǒng)的高瓦數(shù)CoB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶數(shù)組封裝產(chǎn)品。

因應(yīng)市場(chǎng)需求，今年光寶率先推出最新技術(shù)LTPL-1616系列產(chǎn)品，面積為業(yè)界最小的一款芯片級(jí)封裝(CSP)超小型化光源，以覆晶為基礎(chǔ)并采金屬共晶制程，能在高驅(qū)動(dòng)電流使用下保有高效性及高熱穩(wěn)定性，提供高于業(yè)界平均2至3倍的高功率LED光源產(chǎn)品。LTPL-1616封裝面積小于半顆米粒，僅1.6 x 1.6mm，有助于提升LED的混光和二次光學(xué)設(shè)計(jì)，增加照明設(shè)計(jì)的彈性。此外，全色溫(2700K~6500K)與高演色性(CRI80)特性能滿足全球客戶所有照明應(yīng)用的需求。

光寶于展期中首次推出高瓦數(shù)CoB覆晶無(wú)導(dǎo)線多晶數(shù)組封裝產(chǎn)品，簡(jiǎn)化傳統(tǒng)CoB制程，因不需打線(Wire-bonding Free)而降低斷線風(fēng)險(xiǎn)，采用共晶技術(shù)創(chuàng)造小面積卻可提供大于15000lm的光通量，相較傳統(tǒng)打線CoB提高近一倍的光輸出，能完全取代陶瓷金屬鹵化物(CMH)燈光源，可依客戶需求提供全色溫與高演色性產(chǎn)品。光寶同時(shí)展出突破傳統(tǒng)技術(shù)的CoB系列產(chǎn)品，不僅可避免打線時(shí)因斷線缺亮受空氣中化學(xué)物質(zhì)污染而變色，縮小發(fā)光面積可達(dá)高效率輸出(4瓦至80瓦)、高演色性(CRI最高可大于90且達(dá)到R9>50)、色容差在3SDCM的高光源顯色效果，又因發(fā)光面小型化的設(shè)計(jì)，可讓反射杯設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)潔，并有效提升均勻性。而陶瓷基板CoB，具有高出光效率和高信賴性表現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)，不僅在暖光能有效控制色偏，且色偏幅度較業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)更降低約50%。2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(light+building 2014)將于3月30日至4月4日登場(chǎng)。